【化学镀镍资料】 化学镀镍介绍 (2008-10-31 9:44:50)

化学镀镍介绍 化学镀镍的定义与分类 化学镀镍，又称为无电解镀镍，是在金属盐和还原剂共同存在的溶液中靠自催化的化学反应而在金属表面沉积了金属镀层的新的成膜技术。 化学镀镍所镀出的镀层为镍磷合金，按其磷含量的不同可分为低磷、中磷、高磷三大类，磷含量低于3%的称为低磷，磷含量在3-10%的为中磷，高于10%的为高磷，其中中磷的跨度比较大，一般我们常见的中磷镀层为6-9%的磷含量。 当然，本站主要介绍的是化学镀镍磷合金，有时为了方便我们简称化学镀了，而且EN也是化学镀镍简称。但化学镀不仅此一种镀种，比较成熟的还有化学镀铜，化学镀金，化学镀锡，还有一种复合镀层。其它镀种的市场占有量不 [全文]

【化学镀镍资料】 化学镀溶液为什么要过滤? (2008-6-5 21:12:57)

对于化学镀镍和化学镀铜溶液过滤是十分重要的。在化学镀过程中，沉积并不只在印制板上发生，在溶液中也会发生，这些生成的金属微粒如不及时过滤掉，沉积过程会在其上继续，造成溶液很快分解。为了抑制溶液分解，即使不生产，溶液也要不停的用空气搅拌和连续过滤。过滤的强度比一般的溶液过滤更大，能达到每小时过滤l0次才好。由于沉积也会在泵内发生，尤其是化学镀铜，不能用磁力泵，否则沉积发生在磁力泵的小间隙中，会使泵转不动。化学镀铜最好用立式泵，立式泵间隙大，不怕沉积。沉积也会在滤芯上发生，因而用滤袋比用滤芯更好。     置换式的化学镀溶液也要过滤，像化学镀锡和化学镀银由于镀液粘度大 [全文]

【化学镀镍资料】 化学镀镍溶液的自动分析控制是怎么回事? (2008-5-29 6:43:00)

化学镀镍溶液易变化且对镀液影响较大的是pH值和镍离子及还原剂。化学镀镍自动分析仪只是分析镍离子的含量和测定pH值。还原剂的添加，是按添加镍盐的量比例添加的。配合化学镀镍自动分析仪有3个自动添加泵，分别添加镍盐和还原剂，同时调整pH值。． [全文]

【化学镀镍资料】 什么是化学镀镍的稳定剂? (2008-5-29 6:39:34)

化学镀镍溶液是一个热力学不稳定体系，常在镀件表面以外的地方发生还原反应，当溶液中存在一些有催化效应的活性微粒即催化核心时，镀液则会发生激烈的自催化反应，产生大量的镍磷黑色粉末，导致溶液报废，造成经济损失。当在镀液中加入一定量的吸附性强的无机或有机化合物，这些物质优先吸附在微粒表面抑制催化反应，从而达到稳定镀液，仅使镍离子的还原反应只发生在被镀表面上。 在市售的化学镀镍溶液中，铅曾经是最常用的稳定剂。由于铅的污染，使用正在减少。有稳定剂的溶液，用不锈钢做槽子，用小电流阳极保护可以大大减缓化学镍在槽子上的沉积。没有稳定剂的溶液，阳极保护很难奏效。    稳定剂含 [全文]

【化学镀镍资料】 怎样选择不同磷含量的化学镀镍? (2008-5-29 6:38:03)

化学镀镍层根据磷含量不同可分为低磷1％～4％，中磷4％～l0％，高磷10％～l2％。低磷镀层硬度高、耐磨，特别是在碱性介质中的耐蚀性明显优于中磷和高磷镀层，若经热处理后可接近硬铬的硬度，是替代硬铬层的理想镀层，又是可在铝上施镀的好镀种。     中磷镀液沉积速率快，稳定性好，寿命长，镀层既耐蚀又耐磨，工业中应用最为广泛。如汽车、电子、办公设备、精密机械工业等。     高磷镀层呈非晶态、非磁性，在酸性介质中有很高的耐蚀性。主要用于计算机硬盘底镀层，电子仪器防电磁波干扰的屏蔽等。 [全文]

【化学镀镍资料】 怎样选择不同磷含量的化学镀镍? (2008-5-28 13:20:35)

化学镀镍层根据磷含量不同可分为低磷1％～4％，中磷4％～l0％，高磷10％～l2％。低磷镀层硬度高、耐磨，特别是在碱性介质中的耐蚀性明显优于中磷和高磷镀层，若经热处理后可接近硬铬的硬度，是替代硬铬层的理想镀层，又是可在铝上施镀的好镀种。     中磷镀液沉积速率快，稳定性好，寿命长，镀层既耐蚀又耐磨，工业中应用最为广泛。如汽车、电子、办公设备、精密机械工业等。     高磷镀层呈非晶态、非磁性，在酸性介质中有很高的耐蚀性。主要用于计算机硬盘底镀层，电子仪器防电磁波干扰的屏蔽等。 [全文]