【电镀铜资料】 电镀铜系列添加剂的研究 (2008-10-31 9:24:27)

电镀铜系列添加剂的研究 一 前言 在钢铁制品表面电镀铜层属阴极性镀层，对基体没有电化学保护作用，一般不做为防护性的装饰性镀层使用，通常主要用于多层镀层的底镀层或中间镀层，如电镀铜/镍/铬，或电镀镍/铜/镍/铬等；此外，还用于恢复零件尺寸，防止局部渗碳，印刷电路和电铸等方面；另外，还广泛作为提高锌压铸件，铝合金压铸件，铝件及铝锡合金等制品的多层装饰性电镀镀层的结合强度的预镀层。可见，电镀铜是一个十分重要的镀种。 电镀铜常用的工艺种类有碱性氰化物镀铜、硫酸盐镀铜、焦磷酸盐镀铜、柠檬酸盐镀铜和HEDP镀铜等，而碱性氰化物镀铜和硫酸盐镀铜是最常用的，下面将作重点讨论。 [全文]

【电镀铜资料】 电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析 (2008-10-23 20:08:12)

电镀铜中氯离子消耗过大的原因分析 目前随着印制线路板向高密度、高精度方向发展，对硫酸盐镀铜工艺提出了更加严格的要求，必须同时控制好镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。下面针对镀铜工艺过程中出现氯离子消耗过大的现象，分析氯离子消耗过大的原因。     出现氯离子消耗过大的前因     镀铜时线路板板面的低电流区出现"无光泽"现象，氯方子浓度偏低；一般通过添加盐酸后，板面低电流密度区的镀层"无光泽"现象才能消失，镀液中的氯离子浓度才能达到正常范围，板面镀层光亮。 [全文]

【电镀铜资料】 酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法 (2008-10-23 20:05:35)

酸性镀铜溶液的常见故障及处理方法 故障现象 可能原因 纠正办法 结合力不好 1．前处理不良 2．预镀层太薄 [全文]

【电镀铜资料】 电镀铜故障的分析解决和预防措施 (2008-10-17 16:36:00)

电镀铜故障的分析解决和预防措施 硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。笔者根据多年在电镀和技术服务方面的些许经验，初步总结如下，希望对PCB行业电镀业者有所启发。酸铜电镀常见的问题，主要有以下几个：1。电镀粗糙；2。电镀（板面）铜粒；3。电镀凹坑；4。板面发白或颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。     电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀 [全文]

【电镀铜资料】 防止阳极钝化的两点措施 (2008-7-25 11:41:58)

防止阳极钝化的两点措施 当阳极钝化时，除溶液中金属离子会发生变化之外，溶液中氰化钠还会加速分解，按工艺要求阳极半钝化状态最为理想。为此，首先要控制好溶液中氰化钠和氢氧化钠的正常浓度和适宜的电流密度，除此之外，在操作中还需注意以下两点。     (1)第一槽工件入槽后先在短时间之内提高阳极电流密度2．5～3倍，0．5～1min后取出阳极观察，见有金色的覆盖层即可将电流密度调至正常值。     (2)工件进、出槽时最好连续进行，即取出一挂当即挂入一挂，     以维持阳极电流密度保持在2～3A／dm2 [全文]

【电镀铜资料】 提高酸性光亮铜镀液稳定性的措施 (2008-7-15 8:55:42)

提高酸性光亮铜镀液稳定性的措施 摘要：阐述了酸性光亮镀铜必须保持溶液稳定、清洁，正确合理使用光亮剂，加强镀液过滤净化为要点，控制镀铜工艺过程中的各种因素，才能获得高品质的镀层。介绍了光亮剂连续滴加控制和镀液连续过滤净化的方法及其效果。     关键词：酸性镀铜;光亮剂连续滴加;连续过滤;稳定性     引言     酸性光亮镀铜由来已久，但是，直到20世纪60年代由于塑料电镀的推广，重新开发了多种有机硫化物、染料及聚合高分子化合物等。新的添加剂(光亮剂)使镀层具有镜面 [全文]