摘要:沉银工艺已经成为印制线路板主要的最终表面处理方式之一。随着它的成功应用,在PWB制造厂商和装配厂商中得到了相当多的有关使用性能的信息。由于先进高密度互联技术的线路板对低缺陷率的严格要求,我们对亚洲主要的使用厂商进行了为期一年(到2005年7月为止)的调查。基于这个调查结果,本文主要探讨造成银层缺陷的最普遍原因和如何通过优化沉银工艺来减少在量产时的各种缺陷。
关键词:酸性镀锡;专用处理剂
一、调查
本调查共有93家厂商(包括64家PWB制造厂商和29家装配厂商)参与,根据他们的反馈,造成缺陷或报废有6个主要的原因:贾凡尼效应、腐蚀、露铜、离子污染、
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