【电镀铜资料】 游离氰化钠浓度过低引起镀层掉皮 (2008-7-14 8:17:07)

游离氰化钠浓度过低引起镀层掉皮 当溶液中游离氰化钠含量不足时会产生微量的二价铜离子，此时钢铁工件入槽后在接通电源之前即会在其表面上还原析出。此置换铜层只是疏松地吸附在其表面，在此置换铜层上加厚镀层极易从基体上剿下来，与基体分离。由此可见氰化镀铜溶液中维持足够浓度游离氰化钠是何等重要。 要解决这一故障，只要向溶液中添加适量的氰化钠即可使二价铜离子重新与氰化钠络合。 [全文]

【电镀铜资料】 氰化镀铜后再酸性镀铜引起镀层掉皮 (2008-7-14 8:15:20)

氰化镀铜后再酸性镀铜引起镀层掉皮 某厂由于氰化预镀铜溶液中氰化钠含量不足，阳极面积过小，按正常的工艺条件难以沉上铜，最后电流密度调至近lOA／dm2，在此条件下镀上铜后再转镀酸性亮铜，结果镀上的酸性亮铜层与氰化预镀铜层之间结合不好，严重掉皮。 经分析，原因可能是此氰化预镀铜层表面附有有机膜层，为证实这一分析的真实性，做了以下试验。 将镀过氰化铜的工件再经洗刷，然后再镀酸性亮铜，此时掉皮现象消失，由此可见采用l0A／dm2的大电流镀上的铜层表面确有有机膜存在。 溶液的处理方法：添加l0g／L氰化钠，增加阳极面积，当时库里无现成铜板而用铁板代替(用铁板代替是可以的，这样做还能调整溶液中铜的 [全文]

【电镀铜资料】 氰化镀铜溶液治理不当而影响生产进度 (2008-7-12 8:26:28)

氰化镀铜溶液治理不当而影响生产进度 某电镀厂有一只500L中型专供锌铝合金预镀铜的氰化镀铜槽。镀出铜层逐渐出现粗糙、色暗、深镀能力差等故障现象。厂方给笔裹来电话，当时在电话中告之：这一现象很有可能是镀铜溶液遭到了镯离子的污染所致，要他们用硫化钠处理一下，但没有交待详细的处璃方法。结果未能达到处理目的，来电话要亲自去一次。 在该厂见到治理过的溶液呈青灰色，这是溶液中氰化钠浓度过低、有二价铜离子析出所致；滤出的污泥呈黑色，这表明还握有硫化铜沉淀，镀层粗糙、色暗、深镀能力差等问题仍未得蓼解决。 见到上述现象，并经了解，原来该厂用硫化钠处理锌的方法过简单，溶液也未经化验(倘若镀铜溶液中游离氰化钠 [全文]

【电镀铜资料】 对不符合防渗碳铜工艺的纠正 (2008-7-12 8:22:16)

对不符合防渗碳铜工艺的纠正 某厂接受一批防渗碳镀铜的加工任务，由于未能按防渗碳镀铜工，艺加工而造成质量问题，全部返修，造成了一定的经济损失。 原来该厂对此工艺的技术要求不甚熟悉，只认为厂里有镀铜槽隧预镀铜槽，任务就接了下来，结果全部都漏渗碳，出现了本例开头龌到的质量故障。 防渗碳镀铜工艺要求甚严。首先镀层要求精密的工艺配方；滕次是镀层的孔隙要低(低孔隙率可以阻挡漏渗碳)，分散能力鼙深镀能力要好(能满足渗碳层深度要求的镀层厚度通常不低于酗30～50um)。 该厂利用预镀铜工艺设备镀铜显然是不妥当的，无论在孔隙率还眨层厚度方面都是难以满腰求的镀成后螂返修也是意料之中。 笔者根据厂方要求推 [全文]

【电镀铜资料】 氰化镀铜溶液中氰化钠含量过高 (2008-7-10 9:34:32)

氰化镀铜溶液中氰化钠含量过高 氰化钠含量过高时为什么会无铜的沉积，而只冒气泡呢?这是因为此时铜的析出电位较负，而氢离子相对地更易于放电所致，从而降低了阴极电流效率。    某厂电镀车间的氰化镀铜溶液由外厂协作化验，化验结果游离氰化钠含量略低于配方范围，本无多大关系，而新上任的加料员却不懂报告单上所指“游离”二字的含义，直接按配方中氰化钠的总含量相比，加入所比之差，整整多加了26g／L，结果镀铜时阴极上只冒泡，未见有铜的沉积，这时加料者惊慌失措，不知如何是好，邀笔者去帮助解决。 显然，这是溶液中氰化钠过剩所致，后经了解氰化钠的加入量并 [全文]

【电镀铜资料】 氰化镀铜溶液被铅离子污染 (2008-7-10 9:32:52)

氰化镀铜溶液被铅离子污染 某厂氰化镀铜溶液的阳极发生严重钝化，表面呈褐色，镀出工件表面有黑色斑点，经讨论认为是由铅离子污染引起的。为验证，进行了如下试验： (1)取氰化镀铜溶液lOOmL，加热至60℃；  (2)往溶液中加入0．02～0．04g硫化钠。        添加并晃动后立即见溶液中有黑色沉淀物出现，由此可见确系被铅离子所污染。然后确定如下治理方案：        (1)分析溶液中游离氰化钠含量，并补充至工艺配方上限(以防止加入硫化钠处理时形 [全文]