【电镀铜资料】 酸性亮铜溶液中硫酸含量渐低 (2008-7-16 21:09:41)

酸性亮铜溶液中硫酸含量渐低某厂酸性镀铜是静镀的，施镀过程中产生的一价铜离子得不到氧化，不得不经常添加双氧水。且溶液的分散能力低、镀层粗糙的现象总是改变不了。 实际上，用双氧水氧化一价铜的同时会消耗一定数量的硫酸： 2Cu++H2O2+2H2S04→2CuS04+2H2O+H2↑ 由上列反应式换算后可知，氧化lg一价铜需8．1g30％的双氧水和1．55g的硫酸。当硫酸浓度低到一定程度时，溶液出现了与一价铜过高时的类似现象，也就是说双氧水越来越不起作用了。 要解决上述问题，必须在用双氧水氧化一价铜的同时添加其所消耗量的硫酸，不然还会引起铜盐水解沉淀、阳极钝化等不良现象出现。 [全文]

【电镀铜资料】 酸性光亮镀铜层发雾发花的六大因素 (2008-7-16 21:07:27)

酸性光亮镀铜层发雾发花的六大因素硫酸盐光亮镀铜液的基础成分是硫酸铜、硫酸和市上有售的光亮剂。硫酸铜是供给镀液中的铜离子，硫酸能起到防止铜盐水解，提高镀液导电能力和阴极极化作用，光亮剂则在相应的溶液温度和电流密度的配合下能获得光亮似镜的铜层质量。 硫酸盐光亮镀铜工艺在电子工业中主要用在印制线路板和镀光亮镍之前的底层，以提高光亮镀镍层的光亮度并缩短光亮镀镍时间。 工艺技术上由于钢铁件不经预镀是不能直接镀铜的，故镀铜前、后处理工艺要掌握好。 溶液维护方法除上述基础成分之外，还要控制好十二烷基硫酸钠浓度和氯离子浓度，且阳极的合理选用，以防一价铜的形成。 酸性亮铜溶液中镀出镀件出现雾状、发花主要与以下因 [全文]

【电镀铜资料】 用硫化钠处理氰化镀液中重金属杂质 (2008-7-15 13:03:19)

用硫化钠处理氰化镀液中重金属杂质氰化镀铜溶液中加入硫化钠后，溶液中的铅、镉等有害杂质即能沉淀后除去，铜离子本身因为有游离氰化钠的存在，不会因此而遭到破坏，但当游离氰化物不足时，溶液中的铜离子也同样会被沉淀。为避免这类现象的发生，在沉淀氰化物镀铜溶液中的金属杂质时首先要补足游氰化物含量。 氰化镀锌溶液中加入硫化钠能获得与加入氰化镀铜溶液中同样的效果，但仍不能除去铜。 氰化镀银溶液中若混入金属杂质，则不可用硫化钠来处理，否则溶液将会遭到破坏。 在利用硫化钠来除去某些氰化镀液中的金属杂质时，溶液浓度宜适当稀释，添加速度要慢，且需剧烈搅拌。 [全文]

【电镀铜资料】 氰化镀铜工艺中六点注意事项 (2008-7-15 13:01:18)

氰化镀铜工艺中六点注意事项 (1)不宜采用高电流密度，这是因为阴极极化作用是随着电流密度的升高而增高，从而降低了电流效率； (2)镀液不宜剧烈搅拌，否则溶液中的氰化物易遭到破坏； (3)镀液不宜加温过高，否则溶液中的氰化物会随着温度的升高而加速分解； (4)镀液遭到有机质污染后不可用双氧水处理，以免镀液中氰化物遭到破坏； (5)工件入槽时必须充分清洗，以免酸性物质进入镀槽与氰化镀液相遇时产生极毒的氢化氰气体而引起中毒事故； (6)溶液毒性大，工作时有极毒气体逸出，要在有排风的条件下方可操作。 [全文]

【电镀铜资料】 氰化镀铜溶液中碳酸钠过快积累 (2008-7-15 12:59:33)

氰化镀铜溶液中碳酸钠过快积累某厂氰化镀铜出现小泡、脱皮、呈不均匀的褐色宜十分粗糙，甚至出现可擦去的粉末状铜层。镀液也因此而出现混浊，沉积速度减缓，阳极表面有致密并较厚的灰色膜层。笔者应邀参与讨论。 笔者分析，有可能溶液中积累过多碳酸钠，遂取了一小瓶溶液放在冰块中冷冻试验(该厂有现成的用来冷却铝阳极氧化溶液的天然冰块)，不多时只是瓶内全是白色晶体，犹如一瓶冰醋酸，看来这一故障由溶液中碳酸钠积累过多引起是无疑的。于是利用现有的天然冰块，采取冷冻方法进行结晶沉淀处理之后，上述质量问题立即得到解决。 氰化镀铜溶液中碳酸钠的允许量为80～1009／L。其来源主要是由氰化钠分解形成的，当溶液中的氰化钠遇到 [全文]

【电镀铜资料】 氰化镀铜溶液中铜离子下降 (2008-7-14 8:18:40)

氰化镀铜溶液中铜离子下降 在通常情况下，氰化镀铜溶液中铜离子浓度有上升趋势，这是因静铜阳极有化学溶解倾向，阴极电流效率又较低。但一次故障是铜离子浓度下降。 铜离子的下降与阳极钝化有关，阳极钝化通常是阳极面积过小或溶液中游离氰化物浓度过低引起的。经检查铜阳极确实覆有灰白色膜。在进一步检查中发现，用帆布做的布袋已结成不透水的破壳，这显然会影响离子的正常扩散，从而造成布袋内外浓差极化增大，阳极溶解下来的铜离子无法通过已结成硬壳的布袋与氰化钠形成铜的络合物。这完全与使用过厚的帆布阳极套有关。笔者根据这一现象更换成一层丙纶布袋，经一年多来的多次化验分析，不但未曾发现铜离子浓度有降低趋势，相反有所提高 [全文]