【默认分类】 滚镀亮铜锡合金以明胶作光亮剂时,如何添加? (2008-5-19 8:31:26)

滚镀亮铜锡合金以明胶作光亮剂时,如何添加? 明胶在滚镀亮铜锡合金溶液中起着重要作用，它能显著提高锡，的阴极极化，使镀层细致光亮，同时又显著地改善了镀液的深镀和：均镀能力，无明胶存在时，镀层结晶粗糙，乳色无光。明胶过多，电阻增大，镀层脆性增大，明胶的分解产物影响镀层光泽。 明胶需经碱化水解处理才能应用。镀液中单独加水加热溶解的明胶易造成镀层灰暗和脱皮现象。 碱化处理的方法为：每l00g明胶浸冷水约lh后，再加入含量30％的碱液80mL，煮沸后加磷酸调节pH值至3～4，稀释至2L备用。500L镀槽装载30kg零件滚筒，当电流为250～300A时，每工作lh应补充明 [全文]

【默认分类】 氰化滚镀亮铜与氰化吊镀亮铜维护有什么不同? (2008-5-19 8:28:43)

氰化滚镀亮铜与氰化吊镀亮铜维护有什么不同? (1)氰化滚镀亮铜由于滚筒翻转，使镀液中氰化物、碱与空气中的氧和二氧化碳接触机会增多，因而镀液中的氰化物和碱(尤其是氰化物)消耗比吊镀多l0％以上。 同时由于滚筒的频繁出槽，带出镀液量比吊镀多，因而氰化滚镀亮铜需勤化验分析校正，尤其是氰化物的添加次数和添加量比吊镀多。 (2)氰化物镀亮铜的金属铜和游离氰化钠的比值控制随着零件的形状不同而不同。圆柱体的比值为l：(0。5～o．6)，形状复杂时，平面及球面体的比值应为1：(0．7～o．8)，否则，其他条件即使正常，仍不能获得光亮镀铜层[吊镀比值为1：(0．3～o．4)]。 [全文]

【默认分类】 滚镀光亮镍的工艺如何? (2008-5-19 8:26:36)

滚镀光亮镍的工艺与挂镀是有所不同的，这主要表现在主盐的浓度滚镀要稍低一点，pH值也要低一点，同样，阴极电流密度也低一些。具体工艺如下： 硫酸镍 200～240g／L 氯化镍 50～60g／L 硼酸 40～45g／L 辅光剂 BFJ—2000A 6—8ml/L 光亮剂 BFJ—2000B 0.5—0.7ml/L 润湿剂 R—1 [全文]

【默认分类】 滚镀滚筒的转速对电沉积有何影响? (2008-5-17 14:25:53)

滚镀滚筒的转速对电沉积有何影响? 滚筒的最佳转速与镀种、镀筒直径及表面光泽度要求等有关。选用滚筒转速时，首先考虑镀种光泽度要求，其次考虑滚筒直径。滚筒转速慢，能提高电沉积速度(如镀锌的滚筒转速可取3～7r／min)。滚筒转速快，能提高镀层光泽(如镀光亮铜、光亮镍的滚筒转速可取10～12r／min)，但电沉积速度下降，可用增加浓度、提高温度和电流密度等方法来补救。滚筒直径较大时，应取下限转速。 [全文]

【默认分类】 滚镀滚筒的结构对电沉积有何影响? (2008-5-17 14:23:45)

滚镀滚筒的结构对电沉积有何影响? 滚镀滚筒的结构对滚镀效果有以下影响： (1)从零件均匀翻滚情况看，六角形滚筒优越于圆形滚筒，可确保镀层分布均匀； (2)滚筒孔的数量在保证筒的强度前提下，应尽量多些，孔径在保证镀件不漏出情况下，尽量大些，以保证镀液的透过能力，否则，降低电沉积速度，使均镀能力变差，但孔径大于5μm，尤其在较大电流密度下，会使镀层上出现类似点状花纹的灼焦眼子印； (3)用直眼(垂直于筒壁的小孔)滚筒时，像大头针、发夹等类似产品不适用，易从筒眼中漏出，可采用斜眼式(同筒壁成45。角的小孔)滚筒，但缺点是没有直眼式电流效率高，应尽量增加孔的数量。 [全文]

【默认分类】 毛坯滚光操作过程怎样进行？ (2008-5-17 14:22:20)

毛坯滚光操作过程怎样进行？ 毛坯滚光的操作过程如下： (1)毛坯装载量是滚筒体积的30％～70％(包括磨料)，过多或过少都会延长滚光时间； (2)凸凹形零件需加毛坯体积5％～7％的磨料； (3)在滚筒内加水淹没毛坯，如果毛坯油污严重，先进行碱液滚光，再进行酸液滚光，如果毛坯油污不严重，只进行酸液滚光(滚光时间根据毛坯决定，一般2～3h)； (4)开启滚筒，将筒内污水换清，若先碱液滚光需再进行酸液滚光时，必须将碱液冲洗掉，否则，会产生绿色的硫酸亚铁附着在表面，影响滚光； (5)将筒内污水换清后，注入清水至淹没毛坯，再加酸液或碱液继续滚光，时间根据毛坯决定，一般 [全文]