【化学镀资料】 化学镀铜的工艺因素控制 (2008-10-11 16:52:29)

化学镀铜的工艺因素控制 (1)pH值的影响 pH值小于9的镀液，难以沉积金属铜，这是因为随溶液pH值的下降，甲醛的氧化还原电位向负值的方向移动，不足以使二价铜离子还原。 由于在化学镀铜过程中要不断消耗氢氧化钠，所以镀液的pH值在工作中不断下降，为了维持化学镀铜的持续稳定，应及时调整镀液pH值，变化范围最好小于0．2。虽然甲醛的还原能力随镀液pH值提高而增加，但并不是pH值越高越好，pH值过高会导致镀液自然分解。合适的镀液pH值是11～13。 化学镀铜液在暂时不用的时候，应当用稀硫酸将镀液的pH值调整至9～10，以防止镀液中有效成分无功消耗。重新启用镀液时，再用20％的氢氧化钠溶液将pH [全文]

【化学镀资料】 化学镀铜溶液的配方组成 (2008-10-11 16:50:52)

化学镀铜溶液的配方组成 化学镀铜溶液的种类很多。按镀铜层的厚度分为镀薄铜溶液和镀厚铜溶液；按络合剂种类可分为酒石酸盐型、EDTA二钠盐型和混合络合剂型等；按所用还原剂分为甲醛、肼、次磷酸盐、硼氢化物等溶液；而根据溶液的用途，又可分为塑料金属化、印制电路板孔金属化等溶液。化学镀铜溶液主要是由铜盐、还原剂、络合剂、稳定剂、pH值调节剂和其他添加剂组成。 (1)主盐 主盐的主要作用是提供铜离子，在化学镀铜液中可使用硫酸铜、氯化铜、碱式碳酸铜、酒石酸铜、醋酸铜等。从降低成本考虑，多数配方选用五水硫酸铜(CuS04•5H20)。 化学镀铜溶液中铜盐含量对沉积速度有一定的影响。当溶液的p [全文]

【化学镀资料】 化学镀铜的基本原理 (2008-10-9 9:12:43)

化学镀铜的基本原理 自化学镀铜技术诞生以来，科学工作者不断地探索其异相表面催化沉积的动力学过程；提出了各种化学沉积的机理、假说，试图对化学镀铜的实验事实作出合理解释，增加对化学镀铜现象的本质的认识。目前，大多数商品化学镀铜溶液采用甲醛作为还原剂，反应过程中存在两个基本化学反应，即 Cu2++2e→Cu 2HCHO+40H一→H2↑+2H20+2HC00一+2e 化学反应发生在催化性异相表面，并不存在外来电源和电子。化学镀铜的总反应式可表示为 Cu2++2HCHO+40H一→Cu+H2↑+2H20+2HC00一 该反应式只表示反应物与 [全文]

【化学镀资料】 化学镀铜 (2008-10-9 9:11:15)

化学镀铜 化学镀铜是现今工业上应用最为普遍、用量最大的镀种，它是利用合适的还原剂，使镀液中的金属铜离子在具有催化活性的基体表面还原沉积出金属铜，形成铜镀层的一种工艺。化学镀铜主要用于非金属材料金属化的底层及用作印制线路板的孔内壁金属化。与其他非金属材料表面金属化的方法相比较，化学镀铜是最经济、最简单的方法。印制线路板孔内壁金属化的过程除极少数用直接电镀方法外，大多采用化学镀铜技术。近几年来，人们对导电高分子材料的研究相当活跃，在高分子材料表面化学镀铜，可获得电导率与铜相近的高分子填充复合材料。化学镀铜一般不直接作为装饰性或防护性镀层，但多数装饰性及防护性镀层和许多功能性镀层都离不开化学镀层。 [全文]

【化学镀资料】 不良镀层的退除 (2008-10-9 9:08:21)

不良镀层的退除 化学镀镍如出现鼓泡、起壳、粗糙、尺寸超差、硬度不符合要求等缺陷时应退除重镀。化学镀镍层的退除可采用机械切削、电解和非电解退镀等方法。机械切削和电解退镀比较快，但不适用于工件几何形状复杂、尺寸精度要求较高的场合。化学退镀法无电场分布不均的影响，操作比较简单，是退镀的首选方法。在选择化学退镀工艺时，应对退镀效率、退镀成本、环境保护和对基体金属的腐蚀性等因素进行综合考虑。 (1)碱性化学退镍溶液 碱性化学退镍溶液的共同点是均含有硝基化合物，而且用量较高，这是因为它们有较大的溶解度和对镍、金等金属有较好的退除性能，但溶液中游离碱和镍络合剂的浓度不得太高，否则会对基体金属产生过钝化 [全文]

【化学镀资料】 化学镀镍液的配制与维护 (2008-10-7 15:52:56)

化学镀镍液的配制与维护 (1)化学镀镍液的配制 化学镀镍溶液必须用蒸馏水或去离子水配制，配制程序一般为： ①按配制镀液的体积分别称量出计算量的各种药品； ②将各种药品分别预先溶解好，并过滤，由于镍盐在室温水中溶解速度很慢，所以需用热水并在不断搅拌下溶解； ③在镀槽中注入约l／2计算量的蒸馏水，依次加入预先溶解好并经过滤的络合剂、金属主盐； ④加入缓冲剂、加速剂等组分； ⑤在搅拌条件下加入预先溶解好并过滤的还原剂； ⑥测量pH值，并在搅拌下调整到工艺规定范围； ⑦补充蒸馏水到计算量； ⑧加入稳定剂。    配制溶液时应注意不能将主盐及还原剂的 [全文]